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UV 切割系统

2021-03-29 10:01:46
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UV 切割系统
详细介绍：

LASER1205 UV 切割系统

特色

  • ●具备切割 DAF 及 FOW 基材能力。可切割厚度范围：10 µm - 200 µm

  • ●超高定位精度与重複性 (< ± 1 µm)

  • ●极窄切割宽度 (< 12 µm @ 100 µm 厚度)

  • ●更小热影响区 (2 .. 3 µm @ 100 µm 厚度)

  • ●全新激光物料处理统设计，达至更高 UPH (比同类产品快 50%)

  • ●节省进料时间

  • ●双料盒设计

  • ●双涂料及清洁系统

尺寸 

宽深高

2,080 x 1,270 x 2,080 mm³

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