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当前标签：芯片封装设备

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  手动模塑系统

  分类：IC封装设备

  产品编号：ORCAS

  浏览次数：1080

  关键词：ASM芯片封装设备ASM封装设备ASM半导体塑封机

  ORCAS手动模塑系统特色●载重：60T●喷淋装置：液体和颗粒。提供多种液体喷淋模式选择●基材类型：嵌条（尺寸SQ340mm）和晶圆(F8”和F12”)●闭环共面度（TTV）:<20µm●面板或晶圆顺序双边模塑●高

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  ASM塑封机系统

  分类：IC封装设备

  产品编号：IDEALmold™ R2R

  浏览次数：1388

  关键词：ASM塑封机ASM塑封设备ASM芯片封装设备

  IDEALmold™R2RASM塑封机系统特色●编程的模塑系统，可灵活运用于单卷或双卷模塑●垂直注胶封装技术（PGS™）超薄封装的优异表现性●可选独立工作与集成工作模式●快速转化时间尺寸宽深高1685x4072x2

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  ASM塑封机系统

  分类：IC封装设备

  产品编号：IDEALmold™ 3G

  浏览次数：1256

  关键词：芯片封装设备ASM芯片封装设备led封装设备ASM

  IDEALmold™3G自动模塑系统(可处理条式/卷式基材)特色●超密模塑解决方案，引线框架基板可处理范围达100mmx300mm●可扩展性：1次按压-4次按压●参数化：2-8条模具●压力选择：120T/170T●备有F

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  ASM led封装设备

  分类：IC封装设备

  产品编号：IDEALab 3G

  浏览次数：1435

  关键词：led封装设备ASMASM芯片封装设备ASM焊线机价格

  IDEALab3G用于研发和试生产特色单啤机（注塑机）模塑系统，拥有先进封装方案及可扩展模组●高密度解决方案（100mm宽x300mm长）●单啤机配置120T&170T可选●具備SECSGEM功能●AASM

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  全自动雷射切割系统

  分类：IC封装设备

  产品编号：LS100-2

  浏览次数：1306

  关键词：ASM晶圆切割机ASM芯片封装设备芯片封装设备

  LS100-2全自动雷射切割系统特色●专门切割蓝宝石基材或金属基材●双工作台设计，提高雷射头的使用率●全自动晶圆处理系统●可处理多达50片晶圆●Z大4”晶圆处理能力●先进图像识别能力●边缘探测●切缝宽度检查●多点式高度

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  UV 切割系统

  分类：IC封装设备

  产品编号：LASER1205

  浏览次数：1033

  关键词：ASM晶圆切割机ASM芯片封装设备芯片封装设备

  LASER1205UV切割系统特色●具备切割DAF及FOW基材能力。可切割厚度范围：10µm-200µm●超高定位精度与重複性(<±1µm)●极窄切割宽度(<12µm@100µm

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