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AD86VASM自动固晶机(直插式LED专用)特色●高速、高效固晶设计●高生產效率●双焊头系统●双银浆点印系统●精简化上/下料系统结构,操作简易●"零"上下料、送片时间尺寸宽深高1270x110
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AD830P-PlusASM全自动固晶机特色●高速、高精度固晶●复晶LED处理能力●上视式镜头,识别晶片底部PN电极●复晶臂模组(选项)●崭新图像识别系统●於点胶及固晶时,同时进行图像识别及检测,以提高生產效率●"PR
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AD210Plus全自动ASM固晶机系统(6”晶圆处理)特色●高焊位精度●基板处理能力可达8”x8”●独立控制取晶及固晶工艺●专利焊头设计●UV快速固化系统(选项)尺寸宽深高2,150x1,400x2,3
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NUCLEUSSeries全效高精度取放系统特色●晶圆级扇出工艺及嵌入式封装的先驱●支援覆晶及直接固晶模式,并可执行局部对准及整体对准●特大基板处理能力●支援特大固晶压力及热压固晶工艺●配置全自动工具转换系统,实现多晶固晶工艺●固晶製程
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AD50LiteASM全自动固晶机特色●固晶周期仅:47ms●根据ASMPT内部检测基准●卓越固晶表现●XY位置精准度︰±38.1µm(±1.5mil)●芯片角度精准度︰±5°●小芯片处理能力–小至4mil●节省
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AD50ProASM全自动固晶机特色●高速固晶︰50ms固晶周期*●卓越固晶表現●XY位置精准度︰±25µm@3σ*●芯片角度精准度︰±3°*●小芯片处理能力–小至3mil●节省生产成本●直接送片,节省