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FORCEVECTOR用于银烧结的元件追踪工具特色●晶片和元件追踪用于银烧结工艺●银薄膜冲压●用于HVM的银薄膜自动处理●配置热压(TC)固晶头●固晶台加热能力●高固晶力度●银烧结材料处理●灵活的MCM功能●推顶器、拾取和固晶吸嘴
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AD838L-G2ASM全自动固晶系统特色●精度±10µm@3s●双点胶/滴胶能力●直接陶瓷基板进料●砧座配备夹片压力自我补偿设计●配备智能式整体对准,可处理面板固晶●追溯材料源头,加强品质控制●可选复晶固晶尺寸&nb
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AD8312Plus系列全自动ASM固晶机系统(12”晶圆处理)特色●新一代高产能AD8312系列固晶机为业界建立新标准●通用式工件台设计,适用于处理高密度引线框架●备有多款配置,照顾市场不同需要●AD8312Plus:结合
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AD819系列全自动ASM固晶系统特色●TO-can封装处理能力●精度±15µm@3s●共晶固晶工艺(AD819-LD)●点胶固晶工艺(AD819-PD)
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SD8312全自动软锡ASM固晶机系统特色●新一代SD8312系列为12”软锡固晶建立新标准●通用式工件台设计,可处理高密度引线框架●结合创新高科技及成熟工艺技术的高速度固晶机●精准控制固晶时的含氧水平●AB晶片处理能力尺寸宽深高
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ISLinDA全自动ASM固晶机系统(12”晶圆处理)特色●高密度引线框架处理能力●独立控制取晶及固晶系统●专利薄晶处理系统●面板固晶能力尺寸宽深高2,280x1,610x2,385mm³