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AD838L-G2ASM全自动固晶系统特色●精度±10µm@3s●双点胶/滴胶能力●直接陶瓷基板进料●砧座配备夹片压力自我补偿设计●配备智能式整体对准,可处理面板固晶●追溯材料源头,加强品质控制●可选复晶固晶尺寸&nb
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AD210Plus全自动ASM固晶机系统(6”晶圆处理)特色●高焊位精度●基板处理能力可达8”x8”●独立控制取晶及固晶工艺●专利焊头设计●UV快速固化系统(选项)尺寸宽深高2,150x1,400x2,3
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AD800ASM全自动固晶机特色●超高速:50ms循环时间●优异的粘接性能●XY位置:±25µm@3σ*●模具旋转:±3°@3σ*●小模具处理能力–低至300万●大型基板处理能力–高达270x100mm●全面质量检查–缺陷检查,
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CM-LinDA全自动ASM固晶机系统(12”晶圆处理)特色●高精度CIS固晶和玻璃处理能力●独立控制固晶/覆晶系统&nb
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AD210Plus全自动ASM固晶机系统(6”晶圆处理)特色●高焊位精度●基板处理能力可达8”x8”●独立控制取晶及固晶工艺●专利焊头设计●UV快速固化系统(选项)尺寸宽深高2,150x1,400x2,3
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AD838L-G2ASM全自动固晶系统特色●精度±10µm@3s●双点胶/滴胶能力●直接陶瓷基板进料●砧座配备夹片压力自我补偿设计●配备智能式整体对准,可处理面板固晶●追溯材料源头,加强品质控制●可选复晶固晶尺寸&nb