• 产品（9）
• 新闻（2）

当前标签：led封装设备ASM

• 

  ASM多功能塑封方案

  分类：IC封装设备

  产品编号：ORCAS Series

  浏览次数：1506

  关键词：ASM封装设备ASM塑封设备led封装设备ASM

  ORCASSeriesASM多功能塑封方案特色●独立封装设备，同时适用于dieup及diedown晶圆级和基板封装●适于KOZ及overmold产品●可使用粉末及液态封装树脂。自动控制点胶及涂粉方式、速度及形状，精度

  在线询价
• 

  ASM塑封机系统

  分类：IC封装设备

  产品编号：IDEALmold™ 3G

  浏览次数：1256

  关键词：芯片封装设备ASM芯片封装设备led封装设备ASM

  IDEALmold™3G自动模塑系统(可处理条式/卷式基材)特色●超密模塑解决方案，引线框架基板可处理范围达100mmx300mm●可扩展性：1次按压-4次按压●参数化：2-8条模具●压力选择：120T/170T●备有F

  在线询价
• 

  ASM led封装设备

  分类：IC封装设备

  产品编号：IDEALab 3G

  浏览次数：1435

  关键词：led封装设备ASMASM芯片封装设备ASM焊线机价格

  IDEALab3G用于研发和试生产特色单啤机（注塑机）模塑系统，拥有先进封装方案及可扩展模组●高密度解决方案（100mm宽x300mm长）●单啤机配置120T&170T可选●具備SECSGEM功能●AASM

  在线询价
• 

  供LED应用

  分类：光通讯设备

  产品编号：AeroLED

  浏览次数：809

  关键词：led封装设备ASMASM焊线机ASM光通讯封装设备

  AeroLED供LED应用特色革命的性能●双向交叉的换能器●稳定状态的X-Y平台●精准控制线夹差距●打火箱可控所有线材烧球●纳米驱动器解决方案性能改进●高达30％的UPH提升●35μm焊线球尺寸宽深高1,200x900x1

  在线询价
• 

  手动模塑系统

  分类：塑封设备

  产品编号：ORCAS

  浏览次数：977

  关键词：led封装设备ASMASMminiLED生产设备ASM半导体塑封机

  ORCAS手动模塑系统特色●载重：60T●喷淋装置：液体和颗粒。提供多种液体喷淋模式选择●基材类型：嵌条（尺寸SQ340mm）和晶圆(F8”和F12”)●闭环共面度（TTV）:<20µm●面板或晶圆顺序双边模塑●高

  在线询价
• 

  ASM多功能塑封方案

  分类：塑封设备

  产品编号：ORCAS Series

  浏览次数：1212

  关键词：ASM塑封机ASMminiLED生产设备led封装设备ASM

  ORCASSeriesASM多功能塑封方案特色●独立封装设备，同时适用于dieup及diedown晶圆级和基板封装●适于KOZ及overmold产品●可使用粉末及液态封装树脂。自动控制点胶及涂粉方式、速度及形状，精度

  在线询价